La mémoire vive du futur baptisée MRAM permettra d’économiser de l’énergie, mais aussi d’augmenter les performances de nos appareils mobiles. Une nouvelle alliance vient d’être créée pour regrouper les recherches et accélérer la mise en production de la MRAM.

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Nos smartphones et tablettes sont composés de plastique principalement, mais également d’une carte mère regroupant les divers composants électroniques nécessaires à son fonctionnement. Sur cette carte mère, on trouve notamment le processeur mobile et divers capteurs mais aussi de la mémoire vive. Du point de vue de la consommation électrique sur la batterie de ces appareils mobiles, l’écran est sûrement le composant qui draine le plus d’énergie. Le processeur mobile suit de près, mais les différents fabricants en la matière continuent d’innover pour produire des SoC toujours plus économes. Enfin, on termine notre tour des composants énergivores avec la RAM, cette mémoire vive qui contient les applications que nous utilisons quotidiennement.

C’est ce composant qui nous intéresse aujourd’hui avec l’annonce d’une nouvelle alliance d’une vingtaine de fabricants de puces mémoire et d’universités. Ce regroupement aura pour tâche de fabriquer au plus vite la prochaine génération de mémoire vive : la MRAM pour « magnetoresistive random access memory ». Cette mémoire annoncée comme étant dix fois plus rapide en écriture (environ 1 Gb/s) pour un tiers de la consommation d’énergie que l’actuel DRAM, la puce pourra parfaitement s’intégrer dans les smartphones et tablettes de demain. Il est également question d’une non-volatilité des données inscrites en mémoire. Cela permettra en outre de proposer une autonomie en veille dépassant la dizaine d’heures avec un objectif d’une centaine d’heures en supprimant l’alimentation de chaque puce mémoire au moment d’entrer dans cet état de veille.

Les sociétés figurant dans cette alliance sont principalement japonaises, comme Hitachi par exemple. D’autres instituts universitaires et fabricants d’équipements pour l’industrialisation de la production des puces MRAM. Les États-unis participeront également au projet au travers de la société Micron Technology qui détient la société japonaise Elpida Memory. L’alliance espère ainsi mettre en commun les diverses recherches de chacun pour produire les premières puces à l’horizon 2017 et une production en masse pour 2018.

Le japonais Toshiba, travaillant conjointement avec la société sud-coréenne SK Hynix, est aussi sur le pont pour produire de la MRAM, mais le duo n’a pas encore faire savoir s’il comptait rejoindre l’alliance par la suite. Samsung Electronics, de son côté, poursuit également ses recherches sur cette nouvelle mémoire vive. Ainsi, près de 90% des fabricants de mémoire s’activent pour accélérer le développement de cette mémoire vive du futur.

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