A l’IFA, nous avons pu découvrir les premiers smartphones sous les 6 mm d’épaisseur. D’après Archos, il faut s’attendre à de nombreux modèles très fins en 2014. D’ailleurs, j’ai pu prendre en main le Thomson Tlink 410, un smartphone Android de 4 pouces et de seulement 5,6 mm d’épaisseur. 

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Il est possible d’esquisser rapidement les caractéristiques des smartphones en 2014. Ils seront octo-coeur, avec l’arrivée des processeurs MT6592 par exemple, ils auront des écrans 1080p – l’UDH n’arriverait pas avant 2015 et ils seront bien entendu compatibles 4G (LTE). Nous pouvons également évoquer le capteur photo, qui a déjà dépassé les 20 mégapixels avec le Nokia Lumia 1020 et le Sony Xperia Z1. Néanmoins, au-delà des caractéristiques, ils seront ultra-fins. A ce titre, j’ai pu prendre en main le smartphone le plus fin du monde – actuellement.

Thomson Tlink 410

Thomson Tlink 410

Quant  au Thomson Tlink 410, il n’a rien de particulier mis à part son épaisseur. Avec 5,6 mm, il est très fin et semble tout de même assez robuste. Thomson a choisi un écran OLED de 4 pouces, un processeur double-coeur et un capteur 5 mégapixels à l’arrière. Il tourne sous Android 4.2.2 et ne possède que 4 Go de stockage interne. En regardant de plus près, il s’agit d’un smartphone fabriqué par Umeox, l’Umeox X5.

Thomson Tlink 410

Thomson Tlink 410

Les caractéristiques ne font pas rêver, néanmoins le niveau actuel de technologie permettrait de créer assez facilement des smartphones premium avec des épaisseurs record. LG avait présenté en juillet dernier son écran FullHD de seulement 2,2 mm avec la technologie One Glass Solution.

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Thomson est loin d’être le premier à sortir un smartphone fin, Huawei avait introduit le Ascend P6 en juillet dernier – 6,18 mm d’épaisseur, et le chinois Vivo préparerait le X3 – un smartphone Android avec un écran de 5 pouces FullHD et seulement 5,57 mm d’épaisseur.

L’amincissement des smartphones est une énorme problématique pour les constructeurs. Il faut en effet garantir la rigidité du téléphone, sans négliger la qualité des composants : cartes mères, modem, processeurs, écran, capteurs ou encore la batterie. Il serait aujourd’hui possible de créer des smartphones ultra fins, mais avec des autonomies ridicules. C’est justement un vrai défi technologique qui passe par la miniaturisation.

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